芯和半导体科技(上海)有限公司

7 .6

  • 上海
  • 半导体
  • 50-99人
  • 弹性工作
  • 年终奖金
  • 员工旅游
  • 年终分红
  • 绩效奖金
  • 定期体检
  • 赞同

芯和半导体科技(上海)有限公司简介

芯禾科技由业界专家创立于2010年,专注电子设计自动化eda软件、集成无源器件ipd和系统级封装sip微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、ic封装设计和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。

芯和半导体科技(上海)有限公司的排名

芯和半导体科技(上海)有限公司的工资

总结历年的工资水平

共有382条工资数据,来自用户发布及网络收集的信息

近年工资趋势:

TIPS:图表数据是根据统计当前企业全网发布职位信息数据所得,平均工资数据受用户更新、分享等多种因素有所差异,数据仅供参考。

芯和半导体科技(上海)有限公司的招聘

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开启新的工作(338)

共有338条招聘职位数据,最新时间为:2023.11.03

芯和半导体科技(上海)有限公司的需求

总结历年的职位需求

共有338条需求数据,来源于该企业全网职位发布数据,该统计数据仅供参考;

  • 职位需求数:
    180 180 统计近一年职位数据所得
  • 招聘地区分布: 招聘学历分布:
    • 本科
      硕士
      其他
      博士
      其中本科学历占比最大,54.44%
  • +275% 2021年
    +700% 2020年
    职位需求增长速度:
    +275% +275% 2021年相较于2020年
温馨提示:

中文名称 芯和半导体科技(上海)有限公司
所属行业 半导体
公司所在地 上海
详细地址 芯和半导体科技(上海)有限公司
注册资金 2229.336万人民币
工商注册号 310141000527904
统一信用代码 91310115MA1K4AKX3D
组织机构代码 MA1K4AKX3
经营状态 存续
成立日期 2019-03-07
营业期限 2049-03-06
该企业工商校验数据由天眼查提供

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