2024年找嵌入式软件工程师工作有什么要求？

2024年嵌入式软件工程师岗位职责

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1）负责产线上各种工具开发，上位机测试工具、单片机测试工具。 2）负责主板的软件压力测试、边界测试，并书写相关测试报告。 3）负责新项目的生产导入、烧录工具、SN写号、耦合测试、产线问题分析、产线培训等。 4）负责项目开发相关技术资料文档编写工作。 5 ）积极完成项目交付的其他事宜，能支持生产线和贴片线的工作。

1）本科以上学历，电子、通信、计算机、软件工厂专业。 2）扎实的C/C++语言基础，对操作系统、计算机组成结构原理、数据结构、编译原理、数据库等有比较深的认识。 3）精通Linux和单片机下的C语言驱动开发，能独立完成一个嵌入式软件项目。 4）精通Windows平台下的VS2019或者QT5开发各种上位机工具，能独立完成一个工具开发。 5）熟悉ARM平台处理器的驱动开发、系统开发，有做过高通、MTK、展讯、瑞星微、全志芯片方案经验的优先考虑。 6）有手机、儿童穿戴、其他智能终端产品开发经验的优先。 7）掌握使用示波器、逻辑分析仪等硬件Debug分析设备。 8）较强的分析，解决问题能力，积极主动推进工作，工作细致，有强烈的团队合作意识，不惧困难，抗压能力强，为人诚恳、负责、有上进心、强烈的自我学习成长意识。

要求A：
基本技能1、熟练C、C++、Java等各种编程语高2、熟悉git/svn等版本管理工具;3、熟悉使用shell、per等脚本编程语售;项目经验1、熟悉roid架构，有驱动调试经验，有BSP开发经验者优先2有做过rockchip、海思amlogic、MTK(Mstar)相关芯片方率者优先:3、有做过显示类相关，有V53或者6710w项目经验优先;4、有独立承担做项目能力，良好沟通能力，团队合作精神
要求B：
\r【岗位职责】\r1.负责ARM/X86/DSP/MCU等平台驱动开发、调试、封装及维护；\r2.负责国产化硬件平台及国产化操作系统下产品驱动开发及模块封装；\r3.负责嵌入式应用程序的开发和测试；\r4.负责整机测试和生产使用的各类工具开发，以及编写研发过程技术文档。\r【任职条件】\r1.本科及以上学历，电子、计算机、通信、导航、自动控制等相关专业；\r2.精通linux嵌入式系统平台下C/C++软件开发，熟练掌握数据结构和相关算法；\r3.有一定的硬件基础，熟悉常用的外设接口及其协议；\r4.熟练使用C语言，熟悉网络编程及多线程编程；\r5.善于沟通和表达，勤奋严谨，有责任心。
面试前请依照以上职位要求做好对照，携带好个人简历，以及身份证，毕业证和各类资格证书。