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企业登录/注册金誉半导体简介
深圳市金誉半导体股份有限公司深圳市金誉半导体股份有限公司,2011年05月17日成立，经营范围包括集成电路、mcu单片机、ic芯片及相关产品设计、研究开发，半导体元器件、场效应mos器件、半导体集成电路、光电子、led、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售；电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发，国内贸易，货物及技术进出口
金誉半导体的排名
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金誉半导体的招聘
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开启新的工作(108)
共有108条招聘职位数据，最新时间为:2024.01.06
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5-7K
- 应届毕业生
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- 2024.01.06
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8-9K
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20-30K
- 3年以上
- 本科
- 2023.11.19
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6-6K
- 1年以上
- 大专
- 2023.10.21
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10-20K
- 1年以上
- 大专
- 2023.10.21
月薪问答金誉半导体的需求
总结历年的职位需求
共有108条需求数据，来源于该企业全网职位发布数据，该统计数据仅供参考；
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职位需求数：2 2 统计近一年职位数据所得
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+100% 2021年
职位需求增长速度：+100% +100% 2021年相较于2020年 -
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温馨提示：
- 中文名称 深圳市金誉半导体股份有限公司
- 所属行业 行政/人事
- 公司所在地 深圳
- 详细地址 深圳市金誉半导体股份有限公司
- 注册资金 9138.8571万人民币
- 工商注册号 440306105403365
- 统一信用代码 9144030057476080X6
- 组织机构代码 57476080X
- 经营状态 存续
- 成立日期 2011-05-17
该企业工商校验数据由天眼查提供
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