南通越亚半导体有限公司

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南通越亚半导体有限公司简介

.南通越亚半导体有限公司由珠海越亚半导体股份有限公司出资,最早由中国、以色列两国企业合资组建,主要从事具有自主知识产权的刚性有机ic无芯封装基板的研发、生产和销售,始终致力于成为国际领先的创新型的半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来,公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为核心进行高新技术成果转化,并通过多年的自主研发和技术积累,将实验室技术转化为量产技术,成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。公司无芯封装基板技术产业化的成功,打破境外企业垄断市场的局面。 公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯ic封装基板,产品经过封装测试厂的封测后,最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点,能够较好地满足当今先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块(rf module)封装基板,此类产品已处于量产阶段,已通过国际芯片企业威讯联合半导体(rfmd)、安华高科技(avago)等客户认证并获得其量产订单,该等客户已进入iphone、三星galaxy系列等智能手机以及ipad、galaxy tab等平板电脑的供应链。

南通越亚半导体有限公司的排名

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南通越亚半导体有限公司的工资

总结历年的工资水平

共有144条工资数据,来自用户发布及网络收集的信息

近年工资趋势:

TIPS:图表数据是根据统计当前企业全网发布职位信息数据所得,平均工资数据受用户更新、分享等多种因素有所差异,数据仅供参考。

南通越亚半导体有限公司的招聘

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开启新的工作(60)

共有60条招聘职位数据,最新时间为:2024.01.20

南通越亚半导体有限公司的需求

总结历年的职位需求

共有60条需求数据,来源于该企业全网职位发布数据,该统计数据仅供参考;

  • 职位需求数:
    33 33 统计近一年职位数据所得
  • 招聘地区分布: 招聘学历分布:
    • 其他
      本科
      其中其他学历占比最大,66.67%
  • +106% 2021年
    职位需求增长速度:
    +106% +106% 2021年相较于2020年
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