康佳集团成立于1980年5月21日，前身是广东光明华侨电子工业公司，是中国改革开放后诞生的***家中外合资电子企业公司，也是广东省***营收过百亿企业。
作为知名电子品牌厂商，康佳集团结合自身深厚的产业背景、雄厚的资源及品牌优势，以及合作方渠道、技术等方面优势，于2019年10月成立了康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（下称康佳芯盈），致力于终端电子产品、电脑等所用存储ic、ssd等存储类模块器件的封测、销售及品牌运营等业务。康佳芯盈于次年4月投资建设存储芯片封测工厂，成立了全资子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司（下称？我司？），致力于存储芯片封装测试生产业务。在盐城设立的存储芯片封装测试项目一、二期计划总投资20亿元，预计全部建成后年可实现销售40亿元。
盐城存储芯片封测项目，除了满足康佳自有品牌的封测需求外，将成为第三方开放的无人工厂。所谓第三方开放，就是不仅对自身提供产品，同时还做代工，向其它厂方开放；所谓无人工厂，不是指的真的没有人，而是减少一线人员从事重复性机械化触碰产品工作，让一线人员去做更高层次的工作，实现智能化、自动化生产。“人的操作精度永远赶不上机器的精度。朝着中国***个无人化封装测试去做是康佳的目标。”负责盐城项目的总经理刘嘉涵说道。
2020年已经与日本和我国台湾地区洽谈先进存储芯片封测生产设备购买事宜，期望在年底试产，2021年3月实现大规模量产，一期投资目标是月产能达到10kk，视未来状况展开二期月产能达到20kk的投资。一期新工厂投产后预计会提供近350个就业岗位，同时持续推进一线底层人员向高层次岗位方向发展，实现无人工厂目标。
一期的1号厂房总面积3.9万平方米，共有4层，2020年5月4日封顶，整个5月份一直在做外装修和门窗安装工作，6月30日基本结束，7月18日交付厂方进行内装修。1号厂房的电子图纸展开后，整个布局非常清晰，无人化趋向非常明朗。一层，a区为研发中心和产品展示中心，b区为封测生产车间；二层，同样分为两部分，一部分为提供资讯的生产战情室，就是生产指挥中枢，一部分为封装生产线；三层，分为技术人员休闲区和测试及smt上件组装区；四层，为产能扩张备用地盘。