北京芯通未来科技发展有限公司

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  • 大连
  • 集成电路
  • 100-499人
  • 双休
  • 社保
  • 正式合同
  • 赞同

北京芯通未来科技发展有限公司简介

大连芯通未来科技有限公司成立于2018年04月27日,注册地位于辽宁省大连高新技术产业园区火炬路56a号14层1401a,法定代表人为王玉忠。经营范围包括集成电路设计;软件开发;知识产权服务;计算机系统集成;数据处理和存储服务;信息系统集成服务;计算机软件及辅助设备、电子产品、通讯设备、芯片的销售;无线通信产品、消费电子产品、集成电子产品的技术开发、技术咨询服务;货物、技术进出口。主要项目包括军用、民用航天雷达设备芯片的研发生产和销售。

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