佳峰股份全部招聘
共有126条招聘信息,最新招聘时间为:2023-06-17:
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10-20K
- 2年以上
- 本科
- 2023.06.17
半导体后道封装设备销售相关工作有行业内相关技术或销售经验工作地点:华东区/华南区- 交通补贴
- 年终奖金
- 免费班车
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10-20K
- 3年以上
- 本科
- 2023.06.17
半导体后道封装设备销售相关工作r 有行业内相关技术或销售经验- 交通补贴
- 年终奖金
- 免费班车
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10-20K
- 3年以上
- 本科
- 2023.06.17
半导体后道封装设备销售相关工作r 有行业内相关技术或销售经验- 交通补贴
- 年终奖金
- 免费班车
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10-10K
- 3年以上
- 大专
- 2023.06.15
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10-10K
- 3年以上
- 大专
- 2023.06.15
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20-20K
- 3年以上
- 本科
- 2023.05.06
半导体后道封装设备销售相关工作有行业内相关技术或销售经验- 交通补贴
- 年终奖金
- 免费班车
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10-10K
- 应届毕业生
- 本科
- 2023.04.25
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10-10K
- 3年以上
- 本科
- 2023.04.17
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8-9K
- 2年以上
- 本科
- 2023.04.11
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10-20K
- 3年以上
- 本科
- 2023.03.04
- 招聘地区分布:
- 学历要求分布:
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