通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有dip、sip、sop、qfp、ssop、tqfp、mcm等系列封装形式,多个产品填补国内空白。2019年公司荣获“国家绿色工厂”。

　　通富微电子股份有限公司（2016年12月由南通富士通微电子股份有限公司更名而来，以下简称本公司）系经国家对外贸易经济合作部外经贸资二函（2002）1375号文批准，由南通富士通微电子有限公司整体变更设立的中外合资股份有限公司，变更时注册资本为14,585万元。
　　经2006年第二次临时股东大会审议通过，并经商务部商贸批（2006）2514号文批复同意，本公司实施未分配利润转增股本，转增后股本总额增至20,000万股。
　　经中国证券监督管理委员会证监发行字（2007）192号文核准，本公司于2007年8月公开发行人民币普通股（a股）6,700万股（每股面值1元），发行后股本为26,700万股，注册资本增至26,700万元。
　　经2008年度股东大会审议通过，本公司以2008年12月31日股本26,700万股为基数，以资本公积向全体股东每10股转增3股，共计转增8,010万股。转增后，注册资本增至34,710万元。
　　经中国证券监督管理委员会证监许可（2010）1590号文核准，本公司于2010年11月公开发行人民币普通股（a股）5,906.67万股（每股面值1元），发行后股本为40,616.67万股，注册资本增至40,616.67万元。
　　经2010年度股东大会审议通过，本公司以2010年12月31日股本40,616.67万股为基数，以资本公积向全体股东每10股转增6股，共计转增24,370.002万股。转增后，注册资本增至64,986.672万元。
　　经中国证券监督管理委员会证监许可〔2015〕370号文核准，本公司于2015年4月非公开发行人民币普通股（a股）9,831.0291万股（每股面值1元），发行后股本为74,817.7011万股，注册资本增至74,817.7011万元。
　　经公司2015年度股东大会审议通过，本公司以2015年12月31日股本74,817.7011万股为基数，以资本公积向全体股东每10股转增3股，共计转增22,445.3103万股。转增后，注册资本增至97,263.0114万元。
　　本公司统一社会信用代码为91320000608319749x，注册地为江苏南通市，总部地址在江苏南通市崇川路288号。
　　经2016年第四次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会证监许可【2017】2008号文核准，本公司于2017年12月14日通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称产业基金）所持南通富润达投资有限公司（以下简称富润达）49.48%股权、南通通润达投资有限公司（以下简称通润达）47.63%股权，合计发行181,074,458股，每股面值1元，发行后注册资本增至115,370.4572万元。
　　2019年5月13日召开第六届董事会第九次会议，于2019年5月29日召开2019年第1次临时股东大会，审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，截至2019年6月30日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份4,693,892股，占公司总股本的0.41%，支付的总金额为39,918,731.60万元（不含交易费用）。截至2020年6月30日，共计回购股份5,920,092股。
　　本公司统一社会信用代码为91320000608319749x，注册地为江苏南通市，总部地址在江苏南通市崇川路288号。