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企业登录/注册towa半导体设备（苏州）有限公司简介
towa半导体设备（苏州）有限公司开业于2004年1月5日，总投资额3600万美元，主要经营半导体制造设备、半导体制造用精密模具、有关半导体制造设备的部件、备品备件、精密加工部件、精密成型部件以及相关组件的生产，销售本公司所生产的产品并提供售后服务。总公司towa株式会社位于日本京都，是世界上最大的半导体封装设备以及精密模具的专业生产厂家，主要产品约占世界市场的40%，其研发的ic封装精密模具在世界半导体制业具有领先水平。
towa半导体设备（苏州）有限公司的排名
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towa半导体设备（苏州）有限公司的工资
总结历年的工资水平
共有57条工资数据，来自用户发布及网络收集的信息
近年工资趋势：
TIPS:图表数据是根据统计当前企业全网发布职位信息数据所得，平均工资数据受用户更新、分享等多种因素有所差异，数据仅供参考。
towa半导体设备（苏州）有限公司的招聘
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开启新的工作(74)
共有74条招聘职位数据，最新时间为:2023.12.28
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6-8K
- 1年以上
- 本科
- 2023.12.28
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6-8K
- 1年以上
- 本科
- 2023.10.26
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5-8K
- 1年以上
- 本科
- 2023.09.01
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6-7K
- 应届毕业生
- 本科
- 2023.08.12
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10-10K
- 3年以上
- 本科
- 2023.08.12
月薪问答towa半导体设备（苏州）有限公司的需求
总结历年的职位需求
共有74条需求数据，来源于该企业全网职位发布数据，该统计数据仅供参考；
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职位需求数：18 18 统计近一年职位数据所得
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-50% 2019年
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+220% 2018年
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温馨提示：
- 中文名称 towa半导体设备（苏州）有限公司
- 英文名称 TOWA Semiconductor Equipment(Suzhou)Co.,Ltd.
- 企业性质 外商独资
- 所属行业 半导体
- 公司所在地 苏州
- 详细地址 苏州工业园区苏虹中路1号
- 注册资金 1200万美元
- 工商注册号 320594400004423
- 统一信用代码 9132059473957773XN
- 组织机构代码 73957773X
- 经营状态 在业
- 成立日期 2002-06-28
- 营业期限 2022-06-27
该企业工商校验数据由天眼查提供
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